1、硬度高，切削去除效率强
绿碳化硅微粉硬度高于各类刚玉微粉，颗粒自带锋利解理刃口，对硬质合金、陶瓷、蓝宝石、光学玻璃、硅片等硬脆材料，材料去除速率高，缩短抛光工时。
2、自锐性优异，不易钝化糊盘
绿碳化硅微粉晶体脆性适中，抛光受力时发生可控微破碎，持续露出新切削刃；不会像刚玉磨料那样快速磨钝打滑，抛光液可长时间保持稳定切削能力，减少频繁换液。
3、粒度可控，降低工件划伤风险
绿碳化硅微粉经水力分级，粒度分布窄、超大颗粒很少。合理级配后抛光纹路均匀，可稳定控制表面粗糙度，适配从粗抛到精抛多道工序，提升良品率。
4、化学惰性好，适配多种抛光液体系
绿碳化硅微粉耐酸碱，不与水基、油基抛光液助剂发生反应；高纯度型号游离碳、金属杂质低，抛光后不易在工件表面产生污染、变色，适合光学、半导体基材。
5、导热性好，减少工件热损伤
绿碳化硅微粉抛光摩擦产生的热量可快速导出，避免局部高温造成工件烧蚀、表面相变、产生热损伤层，适合精密硬脆件高速抛光。
6、分散性能好，抛光液稳定性高
绿碳化硅微粉表面可做改性处理，在抛光液中不易团聚沉降，悬浮性好，适合自动化抛光生产线，抛光一致性稳定。
