1、硬度高，切削能力强：绿碳化硅莫氏硬度高于各类刚玉，可轻松磨削硬质合金、陶瓷、晶体、石英等硬材质，去除刀痕、余量效率高。
2、脆性好，自锐性优异：绿碳化硅晶体脆性大，研磨受力后会均匀碎裂，不断新生锋利微切削刃，不容易钝化打滑，长时间抛光切削力稳定。
3、化学稳定性好：绿碳化硅耐酸碱、耐腐蚀，常温下不与大多数工件基材反应，抛光后不易造成表面污染、变色。
4、导热性佳，磨削温升较低：绿碳化硅散热优于刚玉类磨料，一定程度减少工件热灼伤，适合光学件、半导体晶片的精密加工。
5、晶粒致密、粒度分级精准：绿碳化硅微粉粒径区间窄，颗粒形貌锋利均匀，可实现从粗磨、精磨到超精抛光，能获得很低的表面粗糙度。
6、纯度可控，杂质低：高纯绿碳游离硅、铁杂质少，不容易出现黑点、划痕、表面渗污，适配光伏、光学、半导体等高洁净要求场景。
7、晶体棱角锋利：绿碳化硅颗粒多呈尖角状，去除能力强；缺点是脆性大，塑性金属抛光容易产生深划伤，不适合不锈钢、钛合金等韧性金属。
