一、自由研磨/湿抛
1、石材、大理石、花岗岩、墓碑：粗磨→中磨阶段，快速找平、去除刀痕，抛光轮、抛光盘填料，石材行业用量很大。
2、玉石、玛瑙、水晶、普通宝石：开坯与中抛光，切削效率高，成本低。
3、光学玻璃、石英、普通玻璃：平面研磨、倒角研磨，去除表面划痕，适合普通光学件。
4、铸铁、铜、铝等有色金属：密封环、液压件、轴承套圈双面研磨，去除机加工纹路，做平面度与粗糙度加工；不适合高韧性钢材。
5、结构陶瓷、氧化铝陶瓷、压电陶瓷：陶瓷片、陶瓷散热片的平面精磨。
二、磨具原料（做成抛光工具）
黑碳化硅微粉制作油石、研磨石、磨刀石、抛光砂轮、水磨片、干磨片、砂纸砂带，用于五金、石材、铸件打磨抛光。
黑碳化硅微粉可制作抛光膏、研磨膏的粉体原料。
三、光伏/半导体线切割与晶片研磨
单晶硅、多晶硅、石英晶体的线切割砂浆粉料；硅片、压电晶体的粗研磨、减薄研磨（精抛一般换绿碳化硅）。
四、喷砂与表面处理
微粉级可湿式喷砂，用于铸铁件、有色金属、陶瓷件去氧化皮、轻微修形、哑光处理；棱角是切削型，会留下加工纹路，和球形陶瓷砂的喷丸强化不是一类效果。
五、耐磨填料（非抛光用途，附加）
黑碳化硅微粉添加到耐磨涂料、特氟龙涂层、环氧修补剂、耐磨内衬，提升涂层耐磨性能；也用于反应烧结碳化硅陶瓷的原料。
