碳化硅(SiC):
由硅(Si)和碳(C)通过高温合成(如艾奇逊法)形成的共价键化合物。
晶体结构多样,常见的是六方晶系的α-SiC(如4H、6H)和立方晶系的β-SiC(3C)。
刚玉(Al₂O₃):
主要成分是氧化铝(Aluminum Oxide)。
天然刚玉是α-Al₂O₃(三方晶系),硬度最高;工业上常用人造刚玉(如棕刚玉、白刚玉),也是以α-Al₂O₃为主。
特性 | 碳化硅 (SiC) | 刚玉 (Al₂O₃) |
---|---|---|
莫氏硬度 | 9.2–9.5 (仅次于金刚石、立方氮化硼) | 9.0 (天然刚玉) / 8.8–9.0 (人造刚玉) |
韧性 | 较低 (脆性大,易碎裂) | 较高 (比SiC更耐冲击) |
导热性 | 优异 (热导率高,散热快) | 较差 |
热稳定性 | 优异 (>1600°C仍稳定) | 良好 (~1200°C后可能软化) |
密度 (g/cm³) | 3.10–3.22 | 3.90–4.00 |
碳化硅:
优势: 硬度极高、磨粒锋利、切削力强、导热好。
适用材料:
硬脆材料:玻璃、陶瓷、石材、半导体硅片、碳化钨。
非铁金属:铜、铝、黄铜(避免铁系金属是因化学反应)。
复合材料、橡胶、塑料。
典型应用:
硅片边缘研磨与背面减薄(半导体)。
光学玻璃精磨。
硬质合金刀具初磨。
刚玉:
优势: 韧性好、耐冲击、成本较低、适用范围广。
适用材料:
各类钢材(碳钢、合金钢、不锈钢)。
铸铁、可锻铸铁。
硬木、某些硬塑料。
典型应用:
金属打磨、切割、去毛刺(砂轮、砂带、砂纸)。
重型铸件清理。
木材加工。
✅ 关键区别:
SiC 擅长研磨高硬度非金属(玻璃/陶瓷/硅)和软金属;
刚玉 擅长研磨各类钢铁等韧性金属材料。
碳化硅:
高温下可与铁、镍、铬等过渡金属发生反应:
SiC + 4Fe → FeSi + Fe₃C
→ 不适用于研磨铁系金属(会钝化、堵塞、污染工件)。
耐酸碱性良好(除熔融碱和氢氟酸)。
刚玉:
化学惰性高,与钢铁无反应 → 是钢铁研磨的首选。
耐酸碱性优异(尤其在高温下)。
碳化硅:
合成温度高(>2000°C),能耗大 → 成本通常高于刚玉。
高纯度电子级SiC价格尤其昂贵。
刚玉:
原料(铝矾土)丰富,工艺成熟(电弧炉熔炼)→ 成本较低,性价比高,是最大宗的工业磨料。
碳化硅:
高端功能材料: 半导体功率器件(SiC MOSFET)、陶瓷装甲、高温炉衬、耐火材料、刹车盘。
需要高纯度、高热导或高硬度的场景。
刚玉:
耐火材料主力: 耐火砖、浇注料(占氧化铝消费量80%以上)。
高级陶瓷、宝石(红宝石/蓝宝石)、生物陶瓷(人工关节)。
磨料仍是其主要应用(约占70%)。
维度 | 碳化硅 (SiC) | 刚玉 (Al₂O₃) |
---|---|---|
化学式 | SiC | Al₂O₃ |
硬度 | 更高 (9.5) | 高 (9.0) |
韧性 | 低 (脆) | 较高 |
导热性 | 优异 | 差 |
适用材料 | 玻璃/陶瓷/硅/非铁金属 | 钢材/铸铁/硬木 |
忌用材料 | 铁系金属 | 无特别禁忌(万能磨料) |
成本 | 较高 | 较低 |
核心应用 | 半导体硅片、硬脆材料精磨 | 钢铁打磨、耐火材料、通用磨削 |
需要切玻璃、磨硅片、削硬陶瓷 → 选 碳化硅(更硬、更锋利、散热快)。
需要磨钢、铁、铸件、去焊缝 → 选 刚玉(更韧、更经济、不伤工件)。
两者在工业中互补,共同覆盖了从金属到非金属的绝大多数研磨需求。
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